距离《芯事：一本书读懂芯片产业》的出版已经过去4年了。在这段时间里，半导体产业界发生了很多事情，全球的芯片热不但没有消退，反而愈演愈烈。车载芯片的紧缺导致芯片价格水涨船高，大量相关公司如雨后春笋般涌现出来。各国芯片企业都在积极地培养高级人才，加大研发投入，扩大芯片产能。与此同时，各大高校不断扩招微电子专业的学生，产业界也有相关专业的从业者到芯片领域来添砖加瓦。全世界的芯片人都在夜以继日地为解决供需平衡而努力着。
全球的芯片代工头部企业不但没有减缓前进的步伐，而且在这4年间，通过追加投资和技术创新加速了工艺制程的进一步缩小。台积电甚至预言在2030年有望量产1 nm以下制程的芯片，芯片成熟工艺技术即将进入埃米级的原子世界。
纵观集成电路几十年的发展史，我们不难发现，集成电路4年左右的周期性变化虽然会带来短暂的阵痛，但同时也迎来了重新洗牌的新机遇。有远见和野心的公司会在这段时期里采用逆周期投资的方式拉大与竞争对手的技术差距，从而孕育出更多丰硕的果实。
历史如何在森林中选择某条分支小径去延展是没人敢下定论的。虽然我们现在回顾过去，发现历史只选择了其中一条，但当我们面对未来的时候却发现仍然有很多选择，线性思维无法帮助我们找到 “对”的那条路，甚至某些思维本身就是一种刻意的循环论证。
梳理集成电路的发展脉络，不就是为未来提供借鉴吗？因此，为了让读者看到集成电路史的多个面相，深入认知芯片产业链的全貌，洞察 “芯事”背后的 “芯势”，我们决定再次提
笔，与读者朋友们 “再续前缘”。如果《芯事：一本书读懂芯片产业》是在广度上让大家对集成电路的相关历史、产业、技术和人物有所了解的话，那么《芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势》则是在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的方式来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，洞察集成电路的现状并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。
本书经历了较长时间的准备和整理，在某些重要的事件上为了得出更加全面的分析结果，我们团队几次易稿，力求给予精准的描述和总结。与原定计划相比，我们几乎拖了一年的时间才 “斗胆”将此书呈现在各位读者的眼前。
本书内容共分五章。第一章主要针对早期芯片发展史进行有深度和有角度的回顾与剖析，力求以史为鉴，从早期芯片的发展中找到一些至今仍影响着芯片技术和产业发展的关键因素；第二章属于技术揭秘环节，通过对不同种类芯片的讲解，让读者对集成电路芯片本身有一个更加全面和直观的了解；第三章围绕第三代半导体的相关技术和国内外的产业布局展开讨论，希望能为读者提供一个解惑投资热点的范式；第四章聚焦半导体制造企业的经营之道，希望把作者几十年的从业经验分享给每一位有志创业的同仁；第五章是本书的重头戏，意在对未来芯片产业，特别是中国芯片制造业的发展模式进行探索式的分析与讨论。
为了让行业内外的读者都能够对本书的内容产生兴趣，由此引起共鸣和启发思考，本书在行文的方式上进行了适当的调整，其目的既希望行业内的同仁能够发现芯片熟悉又陌生的一面，也欢迎行业外的广大读者通过此书走出芯片知识艰涩难懂、芯片产业庞杂难入的误区，成为集成电路产业的关注者和参与者。因为当这本书交到您手中的时候，书中的内容就不
再以作者的意志为转移，而如何阅读与思考，以及是否赞同我们的观点都将由您来作出判断和决定。希望通过本书，能够触动大家在脑中编织出更多有关 “芯片”的故事。同时，希望芯片在你我之间的接力中被越来越多的人所熟知。希望20年后，当读者们再看此书时心里能够说一句： “还真是那么回事儿。”
