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PCB失效分析技术
书籍语言:简体中文
下载次数:7153
书籍类型:Epub+Txt+pdf+mobi
发布日期:2025-09-06
连载状态:全集
书籍作者:陈蓓 等
ISBN:9787030589170
运行环境:pc/安卓/iPhone/iPad/Kindle/平板
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内容简介
本书内容来自我国先进印制电路制造企业,是一群长期从事PCB失效分析的资深工程师的经验总结。作者以常见失效模式为切入点,针对分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良等,归纳出了失效机理、失效分析思路、失效分析案例。《BR》 全书共8章,主要内容包括常用分析技术、PCB分层失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金线键合失效分析、PCB导通失效分析、PCB绝缘失效分析、孔环裂纹失效分析案例和烧板失效分析案例。
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