推荐序
译者序
前言
第１章 集成电路和系统的热问题１
１.１ 引起热挑战的技术发展趋势２
１.１.１ 系统设计要求２
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集成电路热管理
- 书籍语言：简体中文
- 下载次数：2299
- 书籍类型：Epub+Txt+pdf+mobi
- 发布日期：2025-09-06
- 连载状态：全集
- 书籍作者：Seda Ogrenci-Memik
- ISBN：9787111587682
- 运行环境：pc/安卓/iPhone/iPad/Kindle/平板
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内容简介
Array本书着重讲述了集成电路热管理部分的片上和系统级的监测及冷却，内容包括：集成电路和系统热设计的挑战以及芯片发热原理；芯片内置温度传感器的分类、构造、工作原理和设计挑战，基于芯片内置温度传感器的动态热管理方法和控制原理；针对集成电路和ＩＣ芯片的主动冷却措施、工作原理，并重点介绍了空气冷却、液体冷却、ＴＥＣ热电制冷以及相变冷却技术；系统层以及数据中心层面的热事件缓解措施与方法，着重介绍了数据中心内设备的工作负载均衡技术以及热感知、热管理技术；片上和系统级的温度检测新发展趋势。 本书内容丰富、涉及的专业知识面广，适合于从事热设计、热管理领域的从业人员，以及电子工程师、集成电路设计工程师，以及高等院校相关专业师生阅读。