《半导体集成电路制造技术》半导体集成电路发展到今天已经形成一个重大产业,本书主要讲述半导体集成电路产业的制造技术,既有基本原理和工艺技术的阐述,也有国内外近期发展状况介绍。根据半导体集成电路器件的基本原理和内部结构以及设计版图,通过半导体材料制备、化学清洗、薄膜淀积、n-p掺杂、微影光刻、金属化处理、封装与测试、生产集成与自动化等工艺整合,讲解集成电路产业技术。本书可作为大专院校微电子学和半导体专业本科生的教材,也可供有关专业工程技术人员阅读参考。《半导体集成电路制造技术》主要讲述半导体集成电路的制造技术,既有基本原理和工艺技术的阐述,也有国内外近期发展状况的介绍。《半导体集成电路制造技术》根据半导体集成电路的基本原理和内部结构以及版图设计,通过半导体材料制备、化学清洗、薄膜沉积、NP掺杂、光刻、金属化处理、生产整合与自动化等工艺整合,讲解集成电路的制造技术。《半导体集成电路制造技术》可作为高等院校微电子学和半导体专业本科生的教材,也可供有关专业本科生、研究生及工程技术人员阅读参考。